Je homogénne, vysoko elastické, jednozložkové špičkové hybridné polymérové hladké lepidlo, špeciálne navrhnuté na použitie s rôznymi panelmi a materiálmi na obklady stien, ako je vysokotlakový laminát (HPL), porézne podklady, cemento-vláknité dosky, atď. Lepidlo bolo špeciálne vyvinuté pre aplikácie v mínusových teplotách, pričom tieto môžu dosiahnúť až -20˚C.
Jeho jedinečné zloženie poskytuje najvyššie hodnoty priľnavosti, pevnosti v ťahu a šmyku. Použitie agresívneho lepiaceho základného náteru je zbytočné, čo má za následok výraznú úsporu času a peňazí.
Kompletný TWEHA Bonding Systems obsahuje špeciálne vyrobené TWEHA lepidlo, TWEHA Cleaner+ a TWEHA Tape a prípadne TWEHA WoodProtect alebo TWEHA Blacken.
Systém TWEHA taktiež ponúka lepidlá pre rôzne druhy materiálov ako sú drevo, sklo, kov a kameň.
Pri použití systému TWEHA nepotrebujete žiadne ďalšie skrutky ani nity.